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特斯拉fsd芯片平台_特斯拉 芯片
tamoadmin 2024-06-02 人已围观
简介特斯拉的核心技术优势在于自主研发的FSD芯片和先进的EEA架构。自主研发的FSD芯片:FSD芯片是一款高性能、专为自动驾驶和安全打造的芯片。主板采用完全双系统冗余，保证某个功能区出现问题时仍能正常工作。SRAM每秒2TB的容量，用于存储和处理图像数据，远超竞争芯片。(全自动驾驶的缓冲带宽至少应为每秒1TB)高级EEA架构:整个EEA架构有三个模块，CCM(中央计算模块)，BCMLH(左车身控制模块
特斯拉的核心技术优势在于自主研发的FSD芯片和先进的EEA架构。自主研发的FSD芯片:FSD芯片是一款高性能、专为自动驾驶和安全打造的芯片。主板采用完全双系统冗余，保证某个功能区出现问题时仍能正常工作。SRAM每秒2TB的容量，用于存储和处理图像数据，远超竞争芯片。(全自动驾驶的缓冲带宽至少应为每秒1TB)高级EEA架构:整个EEA架构有三个模块，CCM(中央计算模块)，BCMLH(左车身控制模块)，BCMRH(右车身控制模块)。中央计算模块运行LinuxOS，集成驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统(IVI)两个域，负责外部连接和车内通信系统的域功能。左右车身控制模块负责剩余车身和便利系统、安全系统以及部分动力系统的控制，为软件OTA提供充足的便利，实现软件定义汽车。
易车讯 据消息称，台积电将取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产（应该就是下一代FSD芯片HW4，因为HW3是14纳米芯片）。特斯拉明年有望成为TSMC前七大客户，这也是TSMC主力客户中首次出现新能源车企客户。
目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。
在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。据了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为Hardware 3.0，而后续又升级为7nm制程。从之前公布的信息来看，Hardware ?3.0的图像处理速度比Hardware 2.5提升了21倍，比Hardware 2.5单体成本降低20%，而且老车主也能免费升级。
其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶FSD芯片算力可达144 TOPS，支持Full Self Driving Computer芯片的8个摄像头将完成视觉处理工作。此外，之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代Hardware平台，性能是现款3倍。
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